GAC's Quark Electric Drive Achieves the World's First DAkkS ASIL D Functional Safety and Information Security Dual Certification
GAC의 Quark 전동 구동 파워 도메인 제어 시스템이 ASIL D 기능안전과 정보보안을 함께 다룬 DAkkS 인증을 받았다. ISO 26262와 ISO/SAE 21434 수명주기를 따랐다는 설명이다. 세계 최초라는 표현은 자사 주장이다.
ETAS AUTOSAR runtime platform for new NXP SoC accelerates software-defined vehicle development
ETAS의 Classic Platform 런타임 RTA-CAR가 NXP S32N7을 지원하게 됐다. RTA-OS를 멀티코어에 올려 ASIL-D 배포와 하드웨어 보안 기능 연계를 지원한다고 한다. 칩 출시에 맞춰 AUTOSAR OS가 중앙 컴퓨트로 올라가는 사례다.
Technica Engineering, a pioneer in automotive ethernet and Member of KPIT group announces opening of communication standard SOME/IP
KPIT와 Technica Engineering이 SOME/IP 전체 사양을 누구나 무료로 쓰도록 열었다. SOME/IP는 4천만 대 넘는 차량에 쓰이지만 기존 표준 틀에 묶여 접근이 어려웠다고 한다. 새 오픈 라이선스로 OEM, 공급사, 학계가 쓸 수 있어 서비스 지향 차량 Ethernet 통신의 문턱이 낮아질 수 있다.
Smaller, Smarter: Ford Is Building the 'Vehicle Brain' of the Future In-House
Ford가 CES에서 자체 개발한 고성능 컴퓨트 모듈을 소개했다. 인포테인먼트, ADAS, 오디오, 네트워킹을 한 모듈로 합쳐 이전 해법의 절반 크기이고 모듈당 비용을 10~15% 줄였다고 한다. 제어기 통합과 핵심 반도체 통제력을 높이는 완성차의 수직계열화 사례다.
Volkswagen Group and Qualcomm Sign Letter of Intent to Power Next Generation Driving Experiences
폭스바겐 그룹과 Qualcomm이 Snapdragon Digital Chassis 기반 인포테인먼트·커넥티비티 SoC의 장기 공급 의향서를 맺었다. Rivian과의 합작사가 만드는 존 방식 SDV 아키텍처에 쓰이며 적용은 2027년부터다. 확정 계약이 아닌 의향서다.
Digital key certifications surge in 2025, CCC says
Car Connectivity Consortium이 2025년 디지털 키 제품 115건을 인증했다. 완성차 16곳과 반도체 4곳의 모듈이 들었고 중국 차량의 첫 인증도 나왔다. 디지털 키 표준 채택이 지역별로 빨라지는 지표다. CCC 발표문은 열리지 않아 기사로 갈음했다.
AUTOCRYPT Unveils Launch of Automotive-CIS at CES 2026
AUTOCRYPT가 CES에서 차량 사이버보안 인프라 모델 Automotive-CIS를 공개했다. CSMS, SUMS, vSOC, TARA를 한 구조로 묶고 협력사까지 범위를 넓힌다. 이름은 표준이지만 표준 단체가 아닌 한 업체의 참조 모델이다. UN R155와 ISO/SAE 21434 대응 도구로 보는 편이 맞다.
Breaking Down the Attack Surface of the Kenwood DNR1007XR – Part One
Pwn2Own Automotive 2026 대상 헤드유닛 Kenwood DNR1007XR을 분해해 공격면을 살핀 글이다. 메인 SoC는 Dolphin+ TCC8034(Linux)이고 기판의 UART 커넥터가 Linux 로그인 프롬프트를 노출한다. SD 슬롯과 USB도 후보로 짚는다. 취약점 공개가 아니라 연구의 출발점을 정리한 글이다.
QNX Technology to Power BMW Group's Next-Gen SDVs
QNX가 BMW의 신형 Neue Klasse에서 자사 실시간 OS와 하이퍼바이저가 안전 필수 계층을 맡는다고 발표했다. Neue Klasse는 중앙 컴퓨팅 유닛 네 개 구성이다. 원문이 밝히듯 2021년 계약의 연장선이어서 새 채택이라기보다 기존 협력의 신세대 적용이다.
QNX & Vector's Alloy Kore Attracts Mercedes-Benz for SDVs
QNX와 Vector가 안전 인증 OS와 미들웨어를 묶은 기반 소프트웨어 플랫폼 Alloy Kore를 공개했다. 얼리 액세스판이 나왔고 ASIL D와 ISO/SAE 21434를 목표로 한 인증판은 2026년 말 예정이다. Mercedes-Benz 등은 도입을 탐색 중이라고만 했고 채택이 확정된 것은 아니다.
Garmin teams up with Qualcomm to deliver Nexus automotive-grade multi-domain computing platform
Garmin이 Qualcomm Snapdragon Elite 기반 다중 도메인 컴퓨트 플랫폼 Nexus를 냈다. 인포테인먼트, 계기판, ADAS를 한 시스템에 통합하고 이전 Unified Cabin 대비 연산이 최대 6배라고 한다. 양산 대상은 2029년 시작 프로그램이다.
Elektrobit unveils EB civion to fast-track SDV cockpit development
Elektrobit이 SDV 콕핏 개발용 묶음 EB civion을 공개했다. 클라우드 가상 개발 환경, 하드웨어 독립 소프트웨어 자산, 특정 SoC용 콕핏 도메인 컨트롤러 솔루션으로 이뤄진다. OEM의 공급망 통제력을 높이고 개발 기간을 줄이는 것이 취지다.
Synopsys Showcases Vision For AI-Driven, Software-Defined Automotive Engineering at CES 2026
Synopsys가 CES에서 SDV 엔지니어링 비전과 함께 고객 SoC용 가상 개발 키트(Virtualizer)와 센서 모델 추가를 소개했다. 실리콘 확보 후 며칠 안에 시스템을 띄우고 출시를 최대 12개월 줄인다는 주장이다. 가상화로 시험을 앞당기는 흐름이지만 전시 홍보 성격이 짙다.
Valens Semiconductor Secures 4th VA7000 MIPI A-PHY Design Win with a Premium Carmaker Serving the Chinese Market
Valens가 VA7000 MIPI A-PHY 칩셋의 네 번째 설계 채택을 얻었다고 밝혔다. 중국 시장을 상대하는 프리미엄 OEM의 ADAS에 들어가며 양산은 2027년이고 고객명은 비공개다.
Autolink Unveils World's First Deep Fusion EEA at CES 2026
Autolink가 중앙 컴퓨트, 존 컨트롤, 광통신 백본을 한 구조로 묶은 Deep Fusion EEA를 CES에서 선보였다. 양산은 3~5년 뒤로 잡았고 구체 사양 수치는 없다. 광통신 백본을 내세운 E/E 아키텍처 개념 발표다.
Automotive innovation through open collaboration: Momentum builds around open source software as a key driver of efficiency and success
VDA와 Eclipse Foundation의 오픈소스 차량 소프트웨어 MoU 참여사가 11곳에서 32곳으로 늘었다. 중심은 Eclipse S-CORE로, 2025년 11월 첫 공개판이 나왔고 정식판은 2026년 예정이다. 개발·유지 노력 40% 절감은 참여 측 목표로 제시된 수치다.
Mobileye acquires humanoid robot startup Mentee Robotics for $900M
Mobileye가 휴머노이드 로봇 스타트업 Mentee Robotics를 약 9억 달러에 인수하기로 했다. 종결은 2026년 1분기 예정이다. 차량용 SoC 기업의 인수이지만 대상이 로봇 사업이라 차량 임베디드와의 관련은 약하다. Mobileye 발표문은 열리지 않아 기사로 갈음했다.
AUTOSAR Adaptive Platform Application Survey Results in CN
AUTOSAR 중국 허브가 2025년 Adaptive Platform 적용 설문 결과를 냈다. OEM, Tier 1, 반도체사, 소프트웨어사가 응답했고, 결론은 AP가 초기 다수 수용 단계에 들어섰다는 것이다. 전체 보고서는 첨부 PDF로 받는다.
VESA Releases DisplayPort Automotive Extension v1.1 Specification with Executable Emulator for Automotive Display Safety and Security
VESA가 차량 디스플레이용 기능안전·보안 표준 DisplayPort Automotive Extension의 v1.1을 냈다. 네 가지 프로파일을 모두 구현한 C 모델 에뮬레이터를 사양에 넣은 것이 핵심이다. 프레임별 CRC와 장치 인증으로 화면 변조를 잡고, ISO 26262 ASIL-D와 UN R155, ISO/SAE 21434 대응을 겨냥한다.
TI accelerates the shift toward autonomous vehicles with expanded automotive portfolio
TI가 CES 2026에서 TDA5 SoC 계열(10~1200 TOPS), 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버 AWR2188, 10BASE-T1S 이더넷 PHY를 한꺼번에 내놨다. TDA5는 UCIe 칩렛을 지원하고 24 TOPS/W 이상을 내세운다. 중앙 컴퓨트, 센싱, 존 네트워크를 한 업체가 묶어 낸 발표다.
NXP's New S32N7 Unlocks the Full Potential of SDVs
NXP가 5nm 기반 S32N7 슈퍼 통합 프로세서 시리즈를 공개했다. 추진, 차량 동역학, 바디, 게이트웨이, 안전 기능을 한 중앙 허브로 모아 하드웨어 모듈을 줄이고 총소유비용을 최대 20% 낮춘다고 한다. Bosch가 자사 통합 플랫폼에 먼저 적용하며 최상위 S32N79는 고객 샘플링 중이다.
Valens Semiconductor and Sakae Riken Kogyo Unveil e-Mirror with Order of Magnitude More Imaging Data via MIPI A-PHY
Valens와 Sakae Riken Kogyo가 MIPI A-PHY 기반 e-미러를 공개했다. VA7000 칩셋으로 1,920x1,536, 60fps 영상을 보내며 양산 준비가 된 첫 A-PHY e-미러라고 주장한다. 차량 센서용 고속 연결 규격의 일본 생태계 확대를 보여 준다.
Qualcomm Expands Decade-Long Collaboration with Google for Automotive Innovation and AI-Powered Mobility
Qualcomm과 Google이 Snapdragon Digital Chassis와 Google의 차량 소프트웨어·클라우드를 엮은 AI 에이전트 경험을 선보였다. Snapdragon 가상 SoC를 Google Cloud에서 써 SDV 개발을 앞당긴다는 내용이다. 구체 수치보다 방향을 제시하는 협력 발표다.
LLM-Empowered Functional Safety and Security by Design in Automotive Systems
LLM을 SDV 소프트웨어 개발에 쓰는 워크플로를 제안한 프리프린트다. 보안을 고려한 토폴로지 설계와, 이벤트 체인 모델로 CAN 메시지의 의미적 타당성을 따지는 기능안전 코드 분석을 다룬다. 동료 심사 전 단계다.
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