전자기 교란(electromagnetic disturbance)으로 인해 기기나 회로의 성능이 저하되는 현상을 EMI(Electromagnetic Interference, 전자파 간섭)라 부른다[1]. EMI는 공간을 통한 방사뿐 아니라 도체를 공유하는 전도, 근접장에서의 유도·용량 결합을 통해서도 전달될 수 있다.
EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성)는 기기가 자신의 전자기 환경에서 만족스럽게 동작하면서, 그 환경의 다른 무엇에도 견딜 수 없는 전자기 교란을 주지 않는 능력이다[1]. 이 능력은 방향이 다른 두 요구로 나뉜다 — 교란을 일으키는 쪽(source)은 전자기파를 적게 방출해야 하고, 교란을 받는 쪽(victim)은 외부 전자기파에 내성(immunity)을 가져야 한다.
Source에서 Victim으로 에너지가 전달되는 경로는 크게 전도성(공유 배선·접지를 통한 전달)과 방사성(공간을 통한 전자기파 전달)으로 나뉘며, 자동차 EMC 표준은 이 둘을 각각 별도 시험 항목(전도성/방사성 방출·내성)으로 규정한다[2]. 근접장에서는 여기에 더해 용량성·유도성 결합도 별도로 다뤄지는데, 자동차 표준은 이를 각각 용량성 결합 클램프(CCC)·유도성 결합 클램프(ICC) 시험 방법으로 구분한다[3].
자동차에서 EMC가 실제로 표준 이더넷 채택을 가로막았던 사례와 그 해결 과정은 BroadR-Reach에서, 케이블 차폐 여부에 따른 EMC 특성 차이는 Physical Layer에서 다룬다.